vladd

@Leonardo Postavljac videa je ogranicio uzi krug onih koji mogu da vide.

Gram je Dual 1019 sa pikering glavom, nije bas da je bilo sa dna lestvice, blize je vrhu Inace zanimljiv detalj, u cemu je poenta dva Tandberga.

Bravo!

A mikrofonični palac KCN? Taj lajkuje svaku izjavu.

Kzn prezentacija

Serbona pandemija, ili pandemonijum

Pozarcic, poplavica, zemljotresic i vulkancic, samo pokazuju kakve smo u sustini zamaljske bube nemocne.

Neki put se zapitam koji ce im takvi zvucnici za ovakvu muziku...?

Problem je kada uparalelis xx tranzistora(poluprovodnika), a neki su topliji od drugih. To se izbegava. Najkriticniji su bjt, igbt, manje osetljivi fet i diode... Motorola u svojim artijama svojevremeno nije preporucivala vise od 4 aktivne komponente paralelno, ali tada su i tehnologije izrade bile manje precizne nego danas, pa treba dodati dozu rezerve, ali ne zanemariti problem.

Sade im je (opet) moderan onaj koper klad aluminijum za kalem, upravo iz tezinskih razloga, pa je i on lak kao konac.

Ne ne, nikako preko celog, preskupo je i nepotrebno, mislim da je optimum flah koji sam prikazao, 80x5, da imas pauzu od 40mm izmedju flahova u centru hladnjaka. Taj flah moze da ujednaci 20W(+5W) disipacije po tranzistoru na distanci od 30-40mm. Pola metra je malo manje od 30€. 900mm oko 50. U svakom slucaju moze da se testira, merenje temperature na flahu na kojem su snazni otpornici kao grejaci. Bitno je da nema vecih razlika uz izvor i na polovini rastojanja izvora. Veci izvori ce praviti vecu razliku na tim pozicijama.

Zabole ga za iec, kada seiku treba amp Elem shonne, baci pogled na radio ham radise, oni ne stede na hladjenju, ipak im skupi tranzistori

Referens cega? Dizajna, nisu ni trebali da skidaju poklopac. Marketing ga je modelovao, a to je veca cena nego da su inzenjeri bacali racun, pa casopisi pa rivjui, sve je to kabast posao, vrlo skupih ljudi, a taj posao diyeri nece raditi. To je za kupise, a ne za radise. Daleko ispod nivoa neke simensove energetike, npr, koja duva slicnu snagu i mora da se 'ladi po istom principu, pa i poneka ploca kod simensa ima let stop lak, nema viska rupa u montazi nego koliko treba, tanzistore montiraju pod uglom a ne reprezentativno, zbog pristupa vodova, i ne uvrcu zice za LED, propuste smetnje... neka trepcu. Ko to ne vidi, njega je marketing prebrusio...

Ukopavanje preko pola debljine ploce a sirine bar 25mm. Sto samo znaci da je vidljiva debljina marketinska doktrina. Nema al tu provodnost da bi celom povrsinom a ne preko tri "trake" korektno preneo energiju svih tih izvorcica. Ili drugacije receno prevelik termalni otpor. Da ne spominjem koliko bi topliji bili sredisnji tranzistori od spoljnih

Uveli su ga u Daning Krugerov sindrom, a to je kod anglosaksonaca katastrofalna mana u menadzmentu.

Nije to debeo aluminijum nego kutija. Al ima losiju kondukciju a bolju konvekciju, pa se tu sracunava odnos zapremine i povrsine da je u optimumu, kod bakra je izuzetna kondukcija toplote a konvekcija znacajno losija, u tom slucaju obracun se siftuje na visu temperaturu hladnjaka i veci delta T. Najbolji je ukopani hibrid, koji ima dovoljnu povrsinu razmene Cu-Al, dovoljnu masu bakra da integrali sve prisutne izvore grejanja, i korektnu razmenu Al ambijent

Tj pritiskaci za tursiju u tegli. Pun ih Uradi Sam, ne moze se proci od kantica, flajki i zimnica gadgeta.

Pogled koji se baca je potpuno isti

To ameri sada pragmaticno zovu "copper heat spreading... structure". Pa prema gtrjanju svakog poluprovodnika pojedinacno ide debljina bakra za ujednacavanje, rasprsivanje toplote po vecoj povrsini. U svakom slucaju ne ide pokrivanje hladnjaka komplet, moze u dve trake ispod tranzistora, sa razmakom u centralnoj zoni hladnjaka..

7 milijardi za par sati, ranije jos 14 https://nova.rs/it/blumberg-zakerberg-izgubio-7-milijardi-dolaza-za-par-sati/

Ovakva djunta je malo preko 10 evrica

Preko desete ce da se istegne na razlici temperatura 50C. Ako se neravnomerno rasporede izvorcici, to tek pravi cirkus, u sredini bude veca razlika temperature. Inace kada se polira, bude to par mikrona hrapavost, ako ne ide dupla ploca, na sirini tranzistora je razlika u mikronima. To sve pasta umljuzga

Nacrtaj to precizno sta sve hoces da povezes sa hladnjakom, i sa strane osnove i strane rebara, pa ako lokalni majstori zakazu, posalji hladnjak pa da ga sljustimo, izbusimo i urezemo po zelji, ako treba i helikoil. Oces ukopano, po celoj povrsini, sam odluci Posto ces povrsinu kontakta zalivati pastom, nema potrebe za eloksazom, treba polirano, i nema tu bitnog zracenja samo estetike. Ovako, bez svih detalja, samo zidamo komplikaciju uprazno.