Miko
taj Wayne C. je to uradio tako radi dobijanja efikasnog elektrostastickog oklopa , ali se na slici ne vidi kako je stampa napravljena sa donje strane , kod RF -PCB se obavezno radi da i sa donje strane postoji `ground-plane ` bakrena povrsina , koja je na svakih oko 10-15mm galvanski spojena linkom sa gornjom `ground-plane` bakrenom povsinom , sad kako se tu radi o audio uredjaju verovatno da dupli `ground-plane` PCB nije ni potreban .