Ambijent oko tih otpornika treba drzati stabilnim, praviti termalne batrijere prema okolini, a medju komponentama odrzavati sto priblizniju i inertniju situaciju. Postoje razne opcije, od kutijica, oklopa, do hibrida sa posebnim smd komponentama za razvodjenje toplote.
Bakar na stampi moze bogato da se iskoristi, uz koriscenje termalnih pasti, velikih ostrva bakra na stampi...
Sto se cpu tice, vidi, gledao sam temu, i tu je petljanje. Mislim, ono sa cime su bili (pre)zadovoljni 2017-e, otprilike sada je kao smejurija i sl...
Problem je sto ako imas jak proc, a slabo okolo, softver neoptimizovan, dzabe bacene pare, odnosno za puno vise novca su manji skokovi na bolje. Pride na tri godine, karakteristike se dupliraju i istoj ceni. Vidi sta najbolje prija programu, sta mu je optimalno najbitnije, pa prema tome dobar proc, dobra ploca sa brzim SSD-om, M2 po mogucnosti, opet, bitnije je sta prija softveru i sta softver od toga moze da iskoristi do limita.
U stilu koliko je bitan L3 kes, koliko su bitne latencije, i koliko je efekata u razlici latencija. Da ne bude akademska diskusija, a da softveru nista ne znaci..