kod srebrne zice bitnija je brzina izvlacenja i formiranja same zice, kao i kompletan teh. proces, temperatura, broj izvlacenja
kao i vreme za koje se to desava, posto je oksid bakra provodnik...
Mislim da je to vaznije nego sastav. Posto ti podaci nisu uglavnm dostupni onda - nista.
U obradi srebra Italijani recimo imaju veliko iskustvo. Ali i Japanske kompanije i manufakture to rade odlicno.
.
Teflon jeste dobar materijal ali u ovoj formi kako se koristi za kablove kao omotac, je losa izvedba.
taj teflon je suvise debeo i krut. Jako je klizav pa je konekcija uvek labava. Cak i onda kada se pricvrsti sa nekoliko slojeva termo buzira. Drzi 2 dana pa pousti.
Skoro je nemoguce to spojiti sa telom konektora / uvek vrlo brzo pocne da landara.
jednostavno dve teflonske izolacije oni mali srafcici u konektoru cicnca ne drze.
A onda kruta izolacija lpmi zicu pri konektoru...
.
Sa slika na linku sajta vidi se isto sto sam i ja primetio kada sam pravio neke kablove sa teflonskom izolacijom
zica "landara" unutar izolacije i uvija se po duzini. Nece biti potrebno vise od 10-20 puta da se uvrne pa da tu pousti...
.
Meni su ti spojevi jako nesigurni i deluju dobr osamo na fotografiji a mislim da nisu dobri.
Vaznije mi je da je kabl pouzdan a ne da se posle 10 prilkopcavanja otkaci recimo masa pa da "otkinem" membrane...
.
sorry na opsirnom postu