Milan Krstic mi se javio na mejl i resio moje probleme. Jos jednom da mu se zahvalim na odgovoru, postavljam ovde odgovor.
Viktore,
Jasno mi je bilo u čemu je problem, ali izgleda da ja nisam bio dovoljno jasan u pisanju.
Sve se vidi u pcb fajlu, samo možda nisi uključio slojeve "top solder mask" i "bottom solder mask".
Evo šta sam crtao:
slika 1 - Imam neke padove koji su spojeni vezama u top sloju ( jedna duža-izlomljena i jedna kratka-prava) obe debljine 30 mill.
slika 2 - Hoću da cela izlomljena linija bude kalajisana, odn. bez solder maske. U "top solder mask" sloju nacrtao sam liniju od 50 mill samo preko izlomljene linije u "top" sloju. Debljina linije u "top solder mask" sloju zavisi od debljine linije u "top" sloju, a minimum je da bude bar 10 mill deblja. To znači da će ta linija biti zaštićena kod nanošenja solder laka (biće kalajisana), a ona prava biće pokrivena lakom. Takođe sam nacrtao i liniju od 60 mill, oko gabarita pločice, jer ne želim da lak ide do same ivice.
slika 3 - Slično kao na slici 1, samo su sada linije u "bottom" sloju
slika 4 - Hoću da samo izlomljena linija u "bottom" sloju bude kalajisana. Tada ponovim postupak sa slike2, ali sada u "bottom solder mask" sloju. Isto važi i za ivice pločice.
Mislim da se na slikama, 2 i 4,vidi ono što sam naglasio plavom bojom u donjem tekstu. Svaki pad ili via u bilo kom sloju, pa i u "multi layer" sloju, vuče za sobom i "kružiće" u top solder mask" i "bottom solder mask" slojevima, ali to ne važi za linije ili el. veze crtane u "multi layer".
Preko delove veza, koji moraju ostati kalajisani, moraš dodati linije i u nekom od odgovarajućih solder mask slojeva.
Veličinu kružića u oba solder mask sloja određuješ u Design\Rules\Mask\Solder Mask Expansion, prema potrebi. Mislim da je po difoltu exspansion 5 mill, što se teško uočava ako slika nije zumirana, naravno predhodno su solder mask slojevi postavljeni kao vidljivi.
Poenta je da sve što ne treba da bude pokriveno solder lakom mora se videti u obliku kružića, linija ili poligona u nekom od solder mask slojeva.
To znači da su u EIPCB uradili pločice onako kako su nacrtane, oni ne vrše intervencije na pcb fajlu.
Najsigurnije je aktivirati ove slojeve prilikom crtanja i neće doći do zabune.
Izvini ako sam bio previše opširan, ali to je zato što nisam bio siguran koliko imaš iskustva u crtanju pločica, a hteo sam da se potrudim da budem jasan.
Jedini je problem što sporo kucam pa sam hteo to da izbegnem slanjem pcb fajla.
Pozdrav, i želim ti uspeha u crtanju.
Evo i pdf fajla sto mi je posalo. Dakle da sumiramo, ja sam to crtao u multilayer sloju u nadi da ce to biti kalajisano kao i pad-ovi komponenata, prevario sam se jer ne moze tako. Nisam aktivirao opciju " top sloder" i " bottom solder" pa nisam ni video da postoji to, sada sam ukljucio i danas crtam...
Objasnjenje