Gerber

[zocky]

Kepout layer sluzi da bi proizvodjac plocica mogao da sece na cnc-u oblik plocice. Kada sam radio plocice sa otvorom, proizvodjac je trazio da se oivice povrsine za usecanje sa keepout layerom .

Sto se tice 3D prikaza, on nece prikazati rupu ali nece prikazati ni oblik plocice oivicene keep out layerom, vec ce prikazati ceo sheet ,bez obzira da li je on veci ili manji od definicije plocice.

Razgovarao sam danas sa čovekim koji je razvijao pcb u jodnom od ogranaka velike Ei, kaže da je sa Mechanical1 radio obode i otvore.

Ništa ne smeta da se prorezi crtaju u oba layera pa koji zakači

[viktor1986]

Razgovarao sam danas sa čovekim koji je razvijao pcb u jodnom od ogranaka velike Ei, kaže da je sa Mechanical1 radio obode i otvore.

Ništa ne smeta da se prorezi crtaju u oba layera pa koji zakači

Ja sam u onom uputstvu za protel dxp video da se okvir plocice obelezava sa keepout layer-om(i stavljaju i dimenzije) a da odmah tu pored bude i mechanical layer, bukvalno ovaj mechanical layer sluzi da oznaci dokle se prostiru fizicki komponente, barem sam tako video...

[viktor1986]

Jos jedno pitanje vezano za Protel, ako se radi dvostrana stampa, dakle top i bottom layer i zeli se metalizacija rupa kakav je tu postupak? Ja sam to nesto podesavao u (Design)layer stack manager-u i postavio tamo da debljina bakra bude 70u ali za tu metalizaciju nema nista da se podesi. Da li se automatski onda i za metalizaciju uzima 70u bakra? Zna li neko?I kada se radi drill fajl, kada izbaci prozorce "Import drill data" ima dve stavke, Settings, podesava se klikom na Units i druga stavka "Shape/Default hole size", upisuje se default za sve komponente(kod mene pise 0.0320:0.0320 ili se klikom na "Tool table" podesava neki pojedinacni slucaj. Zanima me da li treba nesto dirati taj shape/default hole size?

[ZASto]

Jos jedno pitanje vezano za Protel, ako se radi dvostrana stampa, dakle top i bottom layer i zeli se metalizacija rupa kakav je tu postupak? Ja sam to nesto podesavao u (Design)layer stack manager-u i postavio tamo da debljina bakra bude 70u ali za tu metalizaciju nema nista da se podesi. Da li se automatski onda i za metalizaciju uzima 70u bakra? Zna li neko?I kada se radi drill fajl, kada izbaci prozorce "Import drill data" ima dve stavke, Settings, podesava se klikom na Units i druga stavka "Shape/Default hole size", upisuje se default za sve komponente(kod mene pise 0.0320:0.0320 ili se klikom na "Tool table" podesava neki pojedinacni slucaj. Zanima me da li treba nesto dirati taj shape/default hole size?

Јес да је малко бајато, али код Protel-a ствари са лејерима стоје овако: Keepout - за дефинисање изгледа плочице и програму даје до знања где да почне да тура компоненте из библиотека (почиње од доњег десног ћошкета ). Уз то, ако поставњаш којекакве полигоне, или не дај Боже користиш ауторутер, нема да се иде преко "црте", а и све што се постави на тај лејер ће бити "заобиђето" приликом ручног рутирања, даклем, нема преко црте.Mechanical1 или било који други Механички може да представља лејер по коме се врши сецкање и којекаква посебна обрада ЦеЕнЦе-омВикторе, што се твог питања у вези дебљине бакра тиче, најлепче је на, нпр. Mechanical2 лејеру лепо написати да се сви прешници рупа односе на пречнике ПОСЛЕ МЕТАЛИЗАЦИЈЕ, па нека онај који ти прави плочицу ломи главу око тога. Ако ти пречници буду мањи увек имаш писани траг за рекламацију.

[viktor1986]

Imam pitanje vezano za protel DXP.Ovako, recimo da imamo jedan projekat napajanja, nacrtana je sema, plocica je povezana, dakle skroz gotov projekat. E sada, imamo i drugi projekat, recimo jedan preamp koji ima isto nacrtanu semu i povezanu plocicu. kako sada spojiti to??? Znam kako da spajam seme ali kada uradim pcb update on mi ubaci komponente te druge plocice koje nisu povezane tako da moram da ih rasporedim i ponovo povezem. Zna li neko kako dakle da spojim dve plocice a da ostanu povezane??? Hocu da na jednoj plocici bude sve, imam gotove pojedinacne projekte i sada hocu da ih ubacim na jedan pcb i dodam jos koju sitnicu. Moze li to da se uradi?

[dranix]

Moze. Pa naravno da se tako i radi.Ko bi crtao sto puta isto. Recimo ispravljacki deo ili slicno.To se nekada u Tangu zvalo BLOK. Imas recimo celu pcb i onda obelezis sve i kazes napravi mi blok od toga. Das mu ime i to ti sluzi da zalepis kao recimo jedan device na bilo koju drugu pcb. Naravno. I vise takvih blokova.Jedan blok, znaci, kao jedan device (element).Zao mi je sto si uopste ucio da radis sa Protelom. Jeste on SADA kupio Accel (P-Cad) koji je becka mustra bio i ostao za Protel koji je svojevremeno bio pun bagova.Danas je situacija malo bolja pa je logicni izbor od ozbiljnih paketa ili Altium Designer (fuzija Accel - Protel) ili Cadance (OrCad).Verujem da ni Eagle nije los iako ga nikad nisam instalirao ni probao do sada a vidim ljudi rade uspesno sa njim. Ipak su to proste i krupne plocice pa ne bi trebalo nista da bude problematicno bar u danasnje vreme.Nazalost ne mogu da ti dam konkretan odgovor kako se radi u Protelu ali imas tip. Siguran sam da moze vrlo lako i to sta tebi treba.

[viktor1986]

Zna li neko kako ovo napraviti u protelu? Kada sam radio jednostrane plocice, stavio sam multilayer vod(isto kao i padovi komponenata) ali su mi taj vod prekrili sa solder maskom. Kakva je situacija kod dvostranih plocica?

[viktor1986]

Milan Krstic mi se javio na mejl i resio moje probleme. Jos jednom da mu se zahvalim na odgovoru, postavljam ovde odgovor.

Viktore,

Jasno mi je bilo u čemu je problem, ali izgleda da ja nisam bio dovoljno jasan u pisanju.

Sve se vidi u pcb fajlu, samo možda nisi uključio slojeve "top solder mask" i "bottom solder mask".

Evo šta sam crtao:

slika 1 - Imam neke padove koji su spojeni vezama u top sloju ( jedna duža-izlomljena i jedna kratka-prava) obe debljine 30 mill.

slika 2 - Hoću da cela izlomljena linija bude kalajisana, odn. bez solder maske. U "top solder mask" sloju nacrtao sam liniju od 50 mill samo preko izlomljene linije u "top" sloju. Debljina linije u "top solder mask" sloju zavisi od debljine linije u "top" sloju, a minimum je da bude bar 10 mill deblja. To znači da će ta linija biti zaštićena kod nanošenja solder laka (biće kalajisana), a ona prava biće pokrivena lakom. Takođe sam nacrtao i liniju od 60 mill, oko gabarita pločice, jer ne želim da lak ide do same ivice.

slika 3 - Slično kao na slici 1, samo su sada linije u "bottom" sloju

slika 4 - Hoću da samo izlomljena linija u "bottom" sloju bude kalajisana. Tada ponovim postupak sa slike2, ali sada u "bottom solder mask" sloju. Isto važi i za ivice pločice.

Mislim da se na slikama, 2 i 4,vidi ono što sam naglasio plavom bojom u donjem tekstu. Svaki pad ili via u bilo kom sloju, pa i u "multi layer" sloju, vuče za sobom i "kružiće" u top solder mask" i "bottom solder mask" slojevima, ali to ne važi za linije ili el. veze crtane u "multi layer".

Preko delove veza, koji moraju ostati kalajisani, moraš dodati linije i u nekom od odgovarajućih solder mask slojeva.

Veličinu kružića u oba solder mask sloja određuješ u Design\Rules\Mask\Solder Mask Expansion, prema potrebi. Mislim da je po difoltu exspansion 5 mill, što se teško uočava ako slika nije zumirana, naravno predhodno su solder mask slojevi postavljeni kao vidljivi.

Poenta je da sve što ne treba da bude pokriveno solder lakom mora se videti u obliku kružića, linija ili poligona u nekom od solder mask slojeva.

To znači da su u EIPCB uradili pločice onako kako su nacrtane, oni ne vrše intervencije na pcb fajlu.

Najsigurnije je aktivirati ove slojeve prilikom crtanja i neće doći do zabune.

Izvini ako sam bio previše opširan, ali to je zato što nisam bio siguran koliko imaš iskustva u crtanju pločica, a hteo sam da se potrudim da budem jasan.

Jedini je problem što sporo kucam pa sam hteo to da izbegnem slanjem pcb fajla.

Pozdrav, i želim ti uspeha u crtanju.

Evo i pdf fajla sto mi je posalo. Dakle da sumiramo, ja sam to crtao u multilayer sloju u nadi da ce to biti kalajisano kao i pad-ovi komponenata, prevario sam se jer ne moze tako. Nisam aktivirao opciju " top sloder" i " bottom solder" pa nisam ni video da postoji to, sada sam ukljucio i danas crtam...

Objasnjenje